Dobrodošli na našu web stranicu.

4-slojna pločica putem priključene maske za lemljenje

Kratki opis:

Ovo je 4-slojna pločica za automobilske proizvode. UL je certificiran Shengyi S1000H tg 150 FR4 materijal, 1 OZ (35um) debljine bakra, ENIG Au debljina 0,05um; Ni Debljina 3um. Minimalno preko 0,203 mm začepljeno maskom za lemljenje.


  • FOB Cijena: US $ 0.28 / komad
  • Minimalna količina narudžbe (MOQ): 1 KOM
  • Mogućnost isporuke: 100.000.000 kom mesečno
  • Uslovi plaćanja: T / T /, Akreditiv, PayPal
  • Detalji proizvoda

    Oznake proizvoda

    Detalji o proizvodu

    Slojevi 4 sloja
    Debljina ploče 1.60MM
    Materijal FR4 tg150
    Debljina bakra 1 OZ (35um)
    Površinska obrada ENIG Au debljina 0,05um; Ni Debljina 3um
    Min rupa (mm) 0,203 mm začepljeno maskom za lemljenje
    Minimalna širina linije (mm) 0,15 mm
    Minimalni razmak (mm) 0.20mm
    Maska za lemljenje Zelena
     Legend Color Bijela
    Mehanička obrada V-bodovanje, CNC glodanje (usmjeravanje)
    Pakovanje Antistatička torba
    E-test Leteća sonda ili učvršćenje
    Standard prihvatanja IPC-A-600H Klasa 2
    Primjena Automobilska elektronika

    Višeslojni

    U ovom odjeljku želimo vam pružiti osnovne detalje o strukturnim opcijama, tolerancijama, materijalima i smjernicama za višeslojne ploče. Ovo bi vam trebalo olakšati život kao programera i pomoći u dizajniranju vaših tiskanih ploča tako da budu optimizirane za proizvodnju uz najniže troškove.

     

    Opšti detalji

      Standard   Poseban**  
    Maksimalna veličina kruga   508 mm X 610 mm (20 x 24 cm) ---  
    Broj slojeva   do 28 slojeva Na zahtjev  
    Prešana debljina   0,4 mm - 4,0 mm   Na zahtjev  

     

    PCB materijali

    Kao dobavljač različitih tehnologija PCB-a, količina, opcija vremena isporuke, imamo izbor standardnih materijala kojima se može pokriti velika širina pojasa različitih vrsta PCB-a i koji su uvijek dostupni u kući.

    U većini slučajeva mogu se ispuniti i zahtjevi za drugim ili za posebnim materijalima, ali, ovisno o točnim zahtjevima, za nabavku materijala može biti potrebno oko 10 radnih dana.

    Stupite u kontakt s nama i razgovarajte o svojim potrebama s nekim od našeg prodajnog ili CAM tima.

    Standardni materijali na zalihi:

    Komponente   Debljina   Tolerancija   Weave type  
    Unutrašnji slojevi   0,05mm   +/- 10%   106  
    Unutrašnji slojevi   0.10mm   +/- 10%   2116  
    Unutrašnji slojevi   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Unutrašnji slojevi   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Unutrašnji slojevi   0.20mm   +/- 10%   7628  
    Unutrašnji slojevi   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Unutrašnji slojevi   0.30mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Unutrašnji slojevi   0.36mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Unutrašnji slojevi   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Unutrašnji slojevi   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Unutrašnji slojevi   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Unutrašnji slojevi   0.71mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Unutrašnji slojevi   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Unutrašnji slojevi   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Unutrašnji slojevi   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Unutrašnji slojevi   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 mm *   Ovisi o rasporedu   106  
    Prepregs   0,084 mm *   Ovisi o rasporedu   1080  
    Prepregs   0,112mm *   Ovisi o rasporedu   2116  
    Prepregs   0.205mm *   Ovisi o rasporedu   7628  

     

    Debljina Cu za unutrašnje slojeve: Standard - 18 µm i 35 µm,

    na zahtjev 70 µm, 105 µm i 140 µm

    Tip materijala: FR4

    Tg: približno 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr na 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Dostupnije na zahtjev

     

    Složi se

    Slaganje PCB-a važan je faktor u određivanju EMC performansi proizvoda. Dobro slaganje može biti vrlo efikasno u smanjenju zračenja iz petlji na PCB-u, kao i kablova pričvršćenih za ploču.

    Četiri faktora su važna u pogledu razmatranja slaganja ploča:

    1. Broj slojeva,

    2. Broj i tipovi aviona (snage i / ili tla) koji se koriste,

    3. Poredak ili redoslijed slojeva i

    4. Razmak između slojeva.

     

    Obično se ne uzima puno u obzir osim broja slojeva. U mnogim su slučajevima ostala tri faktora od jednake važnosti. Prilikom odlučivanja o broju slojeva treba uzeti u obzir sljedeće:

    1. Broj signala koji se usmjeravaju i cijena,

    2. Učestalost

    3. Hoće li proizvod morati ispunjavati zahtjeve emisije klase A ili klase B?

     

    Često se uzima u obzir samo prva stavka. U stvarnosti su sve stavke od kritične važnosti i treba ih razmatrati podjednako. Ako se želi postići optimalan dizajn u minimalnom vremenu i uz najniže troškove, posljednja stavka može biti posebno važna i ne smije se zanemariti.

    Gornji odlomak ne treba tumačiti kao da ne možete napraviti dobar EMC dizajn na četveroslojnoj ili šestoslojnoj ploči jer to možete. To samo ukazuje na to da se svi ciljevi ne mogu istovremeno postići i bit će potreban određeni kompromis. Budući da se svi željeni EMC ciljevi mogu postići osmoslojnom pločom, nema razloga za upotrebu više od osam slojeva osim za smještaj dodatnih slojeva usmjeravanja signala.

    Standardna debljina spajanja za višeslojne PCB je 1,55 mm. Evo nekoliko primjera slaganja višeslojnih PCB-a.

    Metal Core PCB

    Tiskana pločica s metalnim jezgrom (MCPCB) ili termička PCB je vrsta PCB-a koja ima metalni materijal kao osnovu za dio ploče za širenje topline. Svrha jezgre MCPCB-a je preusmjeriti toplinu dalje od kritičnih komponenata ploče i na manje presudna područja poput metalne podloge hladnjaka ili metalne jezgre. Osnovni metali u MCPCB koriste se kao alternativa FR4 ili CEM3 pločama.

     

    Metalni jezgri PCB materijali i debljina

    Metalna jezgra termičke PCB može biti aluminij (aluminijska jezgra PCB), bakar (bakarna jezgra PCB ili teška bakarna PCB) ili mješavina specijalnih legura. Najčešći je aluminijski jezgro PCB.

    Debljina metalnih jezgri u osnovnim pločama PCB-a je obično 30 mil - 125 mil, ali moguće su i deblje i tanje ploče.

    Debljina bakarne folije MCPCB može biti 1 - 10 oz.

     

    Prednosti MCPCB

    MCPCB mogu biti korisne za upotrebu zbog njihove sposobnosti integriranja dielektričnog polimernog sloja sa visokom toplotnom provodljivošću za niži toplotni otpor.

    Metalne jezgre s PCB-om prenose toplotu 8 do 9 puta brže od FR4 PCB-a. MCPCB laminati odvode toplotu, održavajući komponente koje stvaraju toplinu hladnijima što rezultira povećanim performansama i životnim vijekom.

    Introduction

  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Ovdje napišite svoju poruku i pošaljite nam je