Višeslojni

U ovom odjeljku želimo vam pružiti osnovne detalje o strukturnim opcijama, tolerancijama, materijalima i smjernicama za višeslojne ploče. Ovo bi vam trebalo olakšati život kao programera i pomoći u dizajniranju vaših tiskanih ploča tako da budu optimizirane za proizvodnju uz najniže troškove.

Opšti detalji

PCB materijali

Kao dobavljač različitih tehnologija PCB-a, količina, opcija vremena isporuke, imamo izbor standardnih materijala kojima se može pokriti velika širina pojasa različitih vrsta PCB-a i koji su uvijek dostupni u kući.

U većini slučajeva mogu se ispuniti i zahtjevi za drugim ili za posebnim materijalima, ali, ovisno o točnim zahtjevima, za nabavku materijala može biti potrebno oko 10 radnih dana.

Stupite u kontakt s nama i razgovarajte o svojim potrebama s nekim od našeg prodajnog ili CAM tima.

Standardni materijali na zalihi:

Debljina Cu za unutrašnje slojeve: Standard - 18 µm i 35 µm,

na zahtjev 70 µm, 105 µm i 140 µm

Tip materijala: FR4

Tg: približno 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr na 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Dostupnije na zahtjev

Složi se

Slaganje PCB-a važan je faktor u određivanju EMC performansi proizvoda. Dobro slaganje može biti vrlo efikasno u smanjenju zračenja iz petlji na PCB-u, kao i kablova pričvršćenih za ploču.

Četiri faktora su važna u pogledu razmatranja slaganja ploča:

1. Broj slojeva,

2. Broj i tipovi aviona (snage i / ili tla) koji se koriste,

3. Poredak ili redoslijed slojeva i

4. Razmak između slojeva.

Obično se ne uzima puno u obzir osim broja slojeva. U mnogim su slučajevima ostala tri faktora od jednake važnosti. Prilikom odlučivanja o broju slojeva treba uzeti u obzir sljedeće:

1. Broj signala koji se usmjeravaju i cijena,

2. Učestalost

3. Hoće li proizvod morati ispunjavati zahtjeve emisije klase A ili klase B?

Često se uzima u obzir samo prva stavka. U stvarnosti su sve stavke od kritične važnosti i treba ih razmatrati podjednako. Ako se želi postići optimalan dizajn u minimalnom vremenu i uz najniže troškove, posljednja stavka može biti posebno važna i ne smije se zanemariti.

Gornji odlomak ne treba tumačiti kao da ne možete napraviti dobar EMC dizajn na četveroslojnoj ili šestoslojnoj ploči jer to možete. To samo ukazuje na to da se svi ciljevi ne mogu istovremeno postići i bit će potreban određeni kompromis. Budući da se svi željeni EMC ciljevi mogu postići osmoslojnom pločom, nema razloga za upotrebu više od osam slojeva osim za smještaj dodatnih slojeva usmjeravanja signala.

Standardna debljina spajanja za višeslojne PCB je 1,55 mm. Evo nekoliko primjera slaganja višeslojnih PCB-a.